In samenwerking met de firma Wilde Analyses in Engeland is de eindige elementen software van Deform toegepast om het deformatieproces van koperen balletjes te simuleren voor de chip industrie. Chips worden met gouddraadjes elektrisch verbonden met andere onderdelen. Door de hoge goudprijs zal het goud geleidelijk vervangen gaan worden door koperen draden. Koper heeft de eigenschap dat tijdens het bonden, ofwel het deformeren van de bol workhardening optreedt, en deze stress ontwikkeling is een complicerende factor voor de delicate substraten die gebond moeten worden. Voor de semiconductor industrie heeft Physixfactor dit samen met Wilde Analyses bestudeerd en enkele kritische factoren in kaart gebracht. De mechanische deformaties kunnen met FEM worden gesimuleerd met medenemeing van de niet lineaire materiaaleigenschappen. In onderstaande afbeeldingen is een overzicht gegeven van het deformatie proces zoals met DEFORM te simuleren is.

Stress in de koperen bal tijdens het deformatie process.

Overzicht van de stress in het substraat